狹縫式模具涂布技術(shù)(Slot Die Coating Technology)

狹縫式涂布技術(shù)(Slot die coating technology)為1954年由柯達(dá)公司的Bequin所發(fā)明，其利用精密機(jī)械加工所制作的模塊，將液膜擠出涂布于移動(dòng)的基板上，以制作出表面覆蓋多層感光材料的照相膠卷。
 

 

 

此技術(shù)之涂膜厚度可由液體流量與基板移動(dòng)速度直接計(jì)算，其優(yōu)點(diǎn)為涂膜均勻性高、可適用的涂料黏度范圍廣、涂布速度快、以及可制作大面積的涂膜。


狹縫式模具涂布技術(shù) (Slot Die Coating Technology) 被認(rèn)為是精密涂布加工技術(shù)中最為重要者之一。應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，除了過(guò)去傳統(tǒng)的照相膠卷與造紙業(yè)外，隨著技術(shù)的不斷提升，也被運(yùn)用于電子組件、OLED、平面顯示器產(chǎn)業(yè)以及生醫(yī)產(chǎn)業(yè)，例如：積層陶瓷電容的陶瓷生胚、OLED的導(dǎo)電膜、液晶面板的光學(xué)膜、太陽(yáng)能電池、生物芯片薄膜等，皆可看見(jiàn)狹縫式涂布技術(shù)之蹤影。


在現(xiàn)今高科技產(chǎn)品走向輕、薄、短、小的趨勢(shì)下，產(chǎn)品之各組件必需要盡可能的輕量化與微小化，因此如何涂布出更薄且均勻性佳的液膜已成為一目前亟待突破的關(guān)鍵課題。


在濕式涂布諸技術(shù)中，與目前很多人使用的傳統(tǒng)浸沾式涂布(Dip coating)和旋轉(zhuǎn)式涂布(Spin coating)來(lái)比較，狹縫式涂布法有較高的材料使用率和更高的均勻度，并且可以同時(shí)多層涂布。


美國(guó)著名的涂布專(zhuān)家E. D. Cohen 在2001年提到，過(guò)去100年來(lái)，涂布方法已由早期基本的滾輪式涂布(Roll coating)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槟壳岸鄻踊耐坎技夹g(shù)，且目前發(fā)展的新技術(shù)有下列五個(gè)主要趨勢(shì) ：

增加涂布機(jī)臺(tái)的應(yīng)用性能及彈性(包括涂布量的范圍、涂布速度操作范圍及涂布質(zhì)量改善等)；

特殊性能涂布設(shè)備的使用增加;

預(yù)計(jì)量式涂布(premetered coating)的使用率增加;

廣泛有效的利用實(shí)驗(yàn)室較小型的涂布設(shè)備來(lái)開(kāi)發(fā)不同的產(chǎn)品，此可根據(jù)每種產(chǎn)品不同的屬性加以設(shè)計(jì)(如干燥方式、干燥長(zhǎng)度及涂布方式的選擇等)，以達(dá)到其最佳效能;

過(guò)程控制的改善。


從這幾項(xiàng)趨勢(shì)來(lái)看，狹縫式涂布法都符合整體大趨勢(shì)的發(fā)展。而后Cohen在2010年，提出一份濕式涂布技術(shù)的市場(chǎng)占有率調(diào)查如下表所示。
 

 

從以上表格中可以看出，傳統(tǒng)的凹印輪(Gravure)，邁耶棒(Mayer rod)，滾輪式等涂布方法仍然持續(xù)的被使用。


這些年來(lái)表中大部分的排名并沒(méi)有明顯改變，唯值得一提的是狹縫式涂布法使用率的增長(zhǎng)速度較其他的方法要快很多(狹縫式涂布法原本調(diào)查的排名在底部，但現(xiàn)在已排名前三)。這說(shuō)明為因應(yīng)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的需求，狹縫式涂布法已越來(lái)越扮演更重要的角色